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波峰焊连锡常见原因和处理方法
发布时间：2022-12-19 新闻来源：
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波峰焊生产环节中有时会出现一些不良现象，重要的是及时解决并做好预防措施。波峰焊接中常见的的不良现象就是波峰焊连锡，广晟德波峰焊这里分享波峰焊连锡常见原因和处理方法。
波峰焊连锡常见原因:
1、助焊剂活性不够；
2、助焊剂的润湿性不够；
3、助焊剂涂布的量太少；
4、助焊剂涂布的不均匀；
5、PCB区域性涂不上助焊剂；
6、线路板区域性没有沾锡；
7、部分焊盘或焊脚氧化严重；
8、线路板布线不合理(元零件分布不合理) ；
9、走板方向不对；
10、锡含量不够，或铜超标；
11、发泡管堵塞、发泡不均匀，进而造成了助焊剂在线路板上涂布不均匀；
12、风刀设置不合理(助焊剂未吹匀) ；
13、走板速度和预热配合不好；
14、手浸锡时操作方法不当；
15、链条倾角不合理；
16、波峰不平。
波峰焊连锡处理方法：
波峰焊工艺技术控制要点视频介绍
1、在进行PCB设计的时候就需要按照规范来进行设计，两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行，将SOP后个引脚的焊盘加宽等；
2、插件元器件引脚应根据PCB的孔距及装配要求进行成形，比如说采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~ 3mm ，插装时要求元件体端正；
3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度；
4、锡波温度为250+5°C ,焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；
5、更换助焊剂。
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